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今天要來(lái)為大家介紹的這款TFP104-000賀德克進(jìn)口溫度探針，這款產(chǎn)品是將探針卡上的探針直接與芯片上的焊墊或凸塊直接接觸，引出芯片訊號(hào)，再配合周邊測(cè)試儀器與軟件控制達(dá)到自動(dòng)化量測(cè)的目的。探針卡應(yīng)用在IC尚未封裝前，針對(duì)裸晶系以探針做功能測(cè)試，篩選出不良品、再進(jìn)行之后的封裝工程。因此，探針卡是IC制造中對(duì)制造成本影響相當(dāng)大的重要制程之一。

TFP 100 溫度探頭主要是為儲(chǔ)罐安裝而開發(fā)的。 采用 4 線設(shè)計(jì)的 PT 100 精密電阻器可以直接連接到 HYDAC 溫度開關(guān) ETS 3800、ETS 380 和 ETS 1700。標(biāo)準(zhǔn)化的電氣連接也意味著可以輕松連接其他評(píng)估或控制系統(tǒng)（例如 PLC）。為了適應(yīng)不同的應(yīng)用和流體，一個(gè) 鍍鎳黃銅安裝套管，耐壓高達(dá)10 bar 作為附件提供。

近年來(lái)半導(dǎo)體制程技術(shù)突飛猛進(jìn)，超前摩爾定律預(yù)估法則好幾年，現(xiàn)階段已向7奈米以下挺進(jìn)。產(chǎn)品講求輕薄短小，IC體積越來(lái)越小、功能越來(lái)越強(qiáng)、腳數(shù)越來(lái)越多，為了降低芯片封裝所占的面積與改善IC效能，現(xiàn)階段覆晶(Flip Chip)方式封裝普遍被應(yīng)用于繪圖芯片、芯片組、存儲(chǔ)器及CPU等。上述高階封裝方式單價(jià)高昂，如果能在封裝前進(jìn)行芯片測(cè)試，發(fā)現(xiàn)有不良品存在晶圓當(dāng)中，即進(jìn)行標(biāo)記，直到后段封裝制程前將這些標(biāo)記的不良品舍棄，可省下不必要的封裝成本。